信息來源：中國信息產業(yè)網

8月26日，由科技部、工業(yè)和信息化部、中國科學院、中國工程院、中國科協(xié)和重慶市人民政府共同主辦的2019中國國際智能產業(yè)博覽會在重慶國際博覽中心召開。

本屆智博會舉行了重大項目集中簽約儀式。據統(tǒng)計，本屆智博會現場集中簽約和場外簽約項目共530個，合計投資8169億元，項目數量和投資額均超過首屆智博會。

據了解，本屆智博會以“智能化：為經濟賦能，為生活添彩”為主題，主要開展“會”“展”“賽”“論”四大板塊活動，將在4天的時間內通過論壇、展覽和比賽等形式集中展示全球智能產業(yè)的新產品、新技術和新業(yè)態(tài)。來自近60個國家和地區(qū)的代表參會，參會嘉賓包括國際組織負責人、國外知名學者和60多位世界500強企業(yè)高管等，同時有843家國內外企業(yè)參展。

本屆智博會設置綜合展區(qū)、智能技術與產品展區(qū)、智能制造展區(qū)、智能化應用展區(qū)、區(qū)域創(chuàng)新展區(qū)、智慧生活互動體驗區(qū)六大展區(qū)。在首屆智博會設立智慧體驗廣場的基礎上，今年新增了3個智能實景體驗區(qū)，還將舉行自動駕駛汽車挑戰(zhàn)賽、國際無人機競速大賽、大數據開放創(chuàng)新應用大賽等國際品牌賽事，舉行46場論壇活動、100余場發(fā)布活動。

重大項目集中簽約是智博會的“重頭戲”之一。本屆智博會共有89個重大項目參加現場集中簽約，合計投資2313億元。其中，重慶市內正式合同項目66個，投資2116億元，戰(zhàn)略框架協(xié)議項目14個，投資159億元。此外，重慶各區(qū)縣、開發(fā)區(qū)以及其他省區(qū)市還開展了場外簽約，簽約項目441個，合計投資5856億元。這些項目覆蓋5G、集成電路、智能終端、人工智能、物聯網、工業(yè)互聯網、新能源及智能網聯汽車等領域，涉及英國、德國、新加坡等國家和我國四川、浙江、廣東等10余個省區(qū)市，展現了智博會在強化國際智能產業(yè)開放合作方面的重要平臺功能。